イベント名 |
—ウェアラブル端末の活用と技術の総合展—
第3回ウェアラブルEXPO |
日時 | 2017年1月18日(水)~2017年1月20日(金) 10:00~18:00 (最終日のみ17時まで) |
場所 | 東京ビッグサイト (〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1)アクセス |
主催 | リード エグジビション ジャパン株式会社 |
国際航業は、スマートフォン・タブレット・スマートデバイスに搭載可能な、屋外・屋内を問わずシームレスに位置測位が可能な測位モジュール(SDK)と、測位モジュールを通して取得された行動履歴等の情報を可視化・解析するサービスを提供するプラットフォーム「Genavis 測位モジュール」、スマートグラスを用いた遠隔地からの作業支援を行う「Genavis遠隔支援」、スマートフォンを用いた人の位置・動きの把握を行う「Genavis動線解析」をご紹介します。
入場には招待券が一人一枚必要です。招待券(無料)の請求は下記URLよりお申込下さい
https://contact.reedexpo.co.jp/expo/NWJ/?lg=jp&tp=inv&ec=WEA
(会期中3日間有効、同時開催展にも入場が可能です。)
https://www.wearable-expo.jp/ja-jp.html
国際航業株式会社 広報部
TEL:042-307-7200
Email:info-kkc@kk-grp.jp